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제품소개

Pressure Curing Oven

가압오븐

균일한 압력과 온도 공정 장비를 진행하며 층압, 성형에 적용되는 공정입니다.
터치스크린이나 소형 LCD 필름 부착에 적용되며 발달된 반도체 부품 산업의 다양한 분야에도 적용됩니다.

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    상품명 : FA시리즈 필름접합용 가압오븐

    • 상품 요약설명 : 여러 장의 필름 접합이 필요한 적층 공정에 적용되며, 필름 층간의 기포제거 등으로 층의 균일화를 통한 성능 향상
    • 적용분야 : 터치판넬이나 소형 LCD판에 필름을 접합하는 용도의 오토클레이브

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    상품명 : HA시리즈 반도체패키징용 가압오븐

    • 상품 요약설명 : 에폭시 레진을 경화시키면서 동시에 기체를 이용하여 일정 압력으로 등방향 압축을 통해 내부 기포 및 공극 등을 제거하는 설비로, 경화와 탈포 공정을 동시에 진행하여 공정 효율이 높음
    • 적용분야 : 고온에서 사용가능한 가압오븐으로 주로 반도체 패킹 공정용으로 사용

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  • 상품명 : GA시리즈 유리접합용 가압오븐

    • 상품 요약설명 : 항온상태를 유지하면서 등 방향으로 압력을 가해 균질화 및 치밀화를 가질 수 있도록 한 설비
    • 적용분야 : 강화유리, 페어유리 등 글라스 표면의 열처리 및 접합 유리 공정에 적용

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